ГЛАВА 4. Процессы плазменной обработки неорганических материалов


  1. Место и роль плазмохимических и ионно-плазменных процессов в технологии производства интегральных микросхем
  2. Технологические требования и параметры, характеризующие процесс травления
  3. Рабочие газы для плазменного травления
  4. Плазменное травление (ПТ)
  5. Радикальное травление (РТ)
  6. Ионно-плазменное травление (ИПТ)
  7. Реактивное ионно-плазменное травление (РИПТ)
  8. Ионно-лучевое травление (ИЛТ)
  9. Реактивное ионно-лучевое травление (РИЛТ)
  10. Радиационно-стимулированное травление (РСТ)

Контрольные вопросы


Содержание
Hosted by uCoz