ГЛАВА 4. Процессы плазменной обработки неорганических материалов

Контрольные вопросы

  1. Какими параметрами характеризуются процессы плазменного травления материалов? Что такое изотропное и анизотропное травление?
  2. Какие газы используются в качестве плазмообразующих сред при травлении неорганических материалов?
  3. Каков механизм плазменного травления?
  4. Охарактеризуйте механизм радикального травления? В чем заключаются конструкционные отличия реакторов плазменного и радикального травления?
  5. Охарактеризуйте механизм ионно-плазменного травления. Каковы операционные параметры этого процесса?
  6. Охарактеризуйте механизм ионно-лучевого травления. Каковы основные элементы реактора ионно-лучевого травления?
  7. Охарактеризуйте механизм реактивного ионно-плазменного травления.
  8. Охарактеризуйте механизм реактивного ионно-лучевого травления. Какими параметрами характеризуются парциальные вклады физической и химической составляющих в общую скорость процесса?
  9. Назовите основные достоинства и недостатки методов ионно-плазменного и ионно-лучевого травления.
  10. Назовите основные достоинства и недостатки  методов плазменного и радикального травления.
  11. Дайте классификацию процессов радиационно-стимулированного травления. Какие стадии плазменного гетерогенного процесса допускают радиационную стимуляцию?
  12. В чем состоит принципиальное отличие процессов ионно-стимулированного травления и реактивного ионно-лучевого травления?
Hosted by uCoz