- Плазменная технология в производстве СБИС (Под ред. Айнспрука Н.,
Брауна Д.) М.: Мир, 1987. 420 с.
- Данилин Б.С., Киреев В.Ю. Применение низкотемпературной плазмы для
травления и очистки материалов. М.: Энергоатомиздат, 1987. 264 с.
- Киреев В. Ю., Данилин Б. С., Кузнецов В. И. Плазмохимическое и
ионно-химическое травление микроструктур. М.: Радио и связь, 1983. 128
с.
- Ивановский Г.Ф., Петров В.И. Ионно-плазменная обработка материалов.
М: Радио и связь, 1986. 232 с
- Lieberman M. A., Lichtenberg A. J. Principles of plasma discharges
and materials processing, John Wiley & Sons Inc., New York, 1994. 450 p
- Sugawara M. Plasma etching. Fundamentals and applications. Oxford
University Press Inc, New York, 1992. 304 p
- Wolf S., Tauber R. N. Silicon Processing for the VLSI Era. Volume 1.
Prosess Technology, Lattice Press, New York, 2000. 890 p.
- Rooth J.R. Industrial plasma engineering, IOP Publishing LTD,
Philadelphia, 1995. 730 p
- Словецкий Д.И. Гетерогенные реакции в неравновесной
галогенсодержащей плазме. В кн. «Химия плазмы». М.: Энергоатомиздат,
1989, вып.15, с.208.
- Орликовский А. А., Словецкий Д. И. Проблемы плазмохимического
травления в микроэлектронике // Микроэлектроника, 1987, т.16, №6, с. 497
- Данилин Б.С, Киреев В.Ю., Кузнецов В.И. Рабочие газы и их влияние на
параметры процесса травления // Электр. техн., 1982, сер.6, N4, с. 3-10
- Winters H. F., Coburn J. W., Chuang T. G. Surface processes in
plasma assisted etching environments // J. Vac. Sci. Technol. B 1, 1983,
p.469
|
