ГЛАВА 3. Физико-химические основы процессов взаимодействия активных частиц плазмы с поверхностью

Тест 1


  1. Укажите правильную последовательность процессов при распылении материала ионной бомбардировкой:
    а) передача энергии от иона распыляемой частице;
    б) выход распыляемой частицы за пределы твердого тела;
    в) Проникновение иона вглубь твердого тела;
    г) Столкновение иона с поверхностью.

    а,б,в,г   б,а,г,в   г,в,а,б   в,г,а,б  

     
  2. Основной механизм распыления твердого тела при ионной бомбардировке заключается в:

    разогреве твердого тела до температуры испарения;

    локальном разогреве узкой области в месте удара бомбардирующего иона;

    парном столкновении при передаче энергии первичного иона атому твердого тела.

     
  3. Коэффициент распыления с ростом теплоты сублимации распыляемого материала:

    увеличивается;

    уменьшается;

    не изменяется.

     
  4. Зависимость коэффициента распыления от энергии первичных ионов имеет вид кривой

    с максимумом;

    линейной;

    с насыщением;

    с минимумом.

     
  5. Наиболее сильное влияние на коэффициент распыления оказывает:

    природа атома мишени;

    природа падающего иона;

    номер элемента мишени;

    дозы облучения.

     
  6. К химически активным частицам при плазмохимическом травлении относятся:

    ионы инертных газов;

    электроны;

    свободные атомы;

    метастабильные атомы.

     
  7. К энергетически активным частицам не относятся:

    ионы инертных газов;

    электроны;

    свободные атомы;

    метастабильные атомы.

     
  8. Укажите последовательность стадий плазмохимического травления:
    а) адсорбция химически активных частиц на поверхности;
    б) образование в газовой фазе разряда химически и энергетически активных частиц;
    в) химическая реакция;
    г) доставка активных частиц к поверхности обрабатываемого материала;
    д) десорбция продуктов взаимодействия с поверхности в газовую фазу.

    г,в,а,б,д   б,г,а, в,д   а,б,в,г,д   б,в,а,д,г  

     
  9. В диффузионной стадии скорость процесса плазмохимического травления лимитируется:

    скоростью гетерогенного взаимодействия;

    транспортом активных частиц к поверхности;

    скоростью десорбции продуктов реакции с поверхности.

     
  10. В кинетической стадии скорость процесса плазмохимического травления лимитируется:

    скоростью гетерогенного взаимодействия;

    транспортом активных частиц к поверхности;

    скоростью десорбции продуктов реакции с поверхности.

     

Hosted by uCoz